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FR-4製品紹介

FR4口の上ではそんなに読むが、書面の型番はFR-4

FR-4エポキシガラスクロス積層材に使用の用途によっては、業界を一般に:FR-4EpoxyCloth、エポキシ基板、エポキシ樹脂板、臭化エポキシ樹脂板、FR-4、ガラス繊維板、ガラス繊維板、FR-4補強板、FPC補強板、フレキシブル配線板補強板、FR-4環酸素樹脂板不燃ボード、FR-4積合板、エポキシ基板、FR-4光板、FR-4繊維板、エポキシガラス布板、エポキシガラスクロスラミネート、基板穴あけ敷板。主な特徴と応用:電気性能が安定して、土地をならす度は良くて、表面がつるつるして、無凹み、厚み偏差基準適合に応用して、電子の要求の製品、例えばFPC補強板、PCB穴あけパッド、ガラス繊維中間子、ボリュームカーボンフィルム印刷ガラス繊維板、精密遊星歯車(チップ研磨)、精密テストプレート、電気電気設備ステー仕切り、パッド、トランス縁板、電機件、研磨歯車、電子スイッチの板など。

FR4エポキシガラスクロスラミネート表面の色がFR-4:黄色、白FR-4、黒FR-4、かごの色FR-4など。

FR-4 PCB基板を使うのは、板材の種類。材料は材料と違い、主に以下の4種類に分類されている:

いち):ガラス基板FR-4布

FR-1、FR-2などに):紙基板

さん)CEMシリーズ:複合基板

よんしよ)材料基板(陶磁器、金属基など)FR-4電子布しみこんでエポキシフェノール樹脂などの材料を経て高温高圧サーモバリックの板状ラミネート。

特徴:高い機械性能と誘電特性、属性の耐熱性や耐潮性は良好な機械加工性。

用途:電機、電気設備で構造部品を含め、各仕様のスイッチ` FPC補強電器`カーボンフィルムプリント回路基板`パソコン穴あけ用パッド`金型治具など(PCBテスト機)として湿っぽい環境条件や変圧器油で使用。

FR-4性能の特徴

垂直層に曲げ強度A:常態:E-1/150、150℃です340Mpa±ご

平行層に衝撃強度(単純ばり法):です230KJ/m

浸水後抵抗(D-24/23):5 . 0×108Ωです

垂直層に向け電気強度(きゅうじゅう±に℃変圧器油の中で、板厚1 mm):です14.2MV/m

平行層に降伏電圧(きゅうじゅう±に℃変圧器油中):です40KV

相対比誘電率(50 Hz):≤5 . 5

相対比誘電率(1MHz):≤5 . 5

誘電正接(50 Hz):≤0 . 04

誘電正接(1MHz≤):0 . 04

吸水性(D-24/23、板厚倍弱):19mg≤

密度:1.70-1.90g / cm 3

燃焼性:FV0

色:本色

実行の標準:GB/T1203.1-1998

FR-4制程性能:

(いち)FR-4制程プラテン融点(203℃)

(2)高抗化性

(さん)低損係数(Df0.0025)

(よんしよ)の安定と低誘電率(Dk2.35)

熱可塑性材料

材料紹介

エポキシ樹脂を指す分子に含まれる2つ以上エポキシ基の高分子化合物を除いて、個別のほか、それらの相対分子質量高。エポキシ樹脂の分子構造は分子鎖に含まれる活発なエポキシ基をその特徴、エポキシ発色団は分子鎖の末端が、中間または割環状構造。分子構造に含まれる活発なエポキシ、発色団はそれらを、様々なタイプの固化剤が架橋反応を形成して溶けないで、溶接、三に網状構造の高分子。

応用特性

1、形式が多様である。樹脂、固化剤、改質剤システムに対応できる応用形式の要求に対して、その範囲の低粘度から高融点固体。

2、固化便利。使用する硬化剤、エポキシ樹脂システムは0~180℃温度範囲内においても使用可能です。

3、接着力が強い。エポキシ樹脂の分子鎖に固有の水酸基とエーテルキーの存在させ、物質に対して非常に高い接着力。エポキシ硬化時の収縮性低、発生の内応力小さい、これも接着強さにも。

4、収縮性低。エポキシ樹脂と用の固化剤の反応は、直接付加反応や樹脂の分子の中でエポキシの開環重合反応で行い、水やその他の揮発性の副産物放出。それらと不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂とでは、プロセスの中に映って低い収縮性(以下に)。

エポキシ板、3240エポキシ基板

商品説明:本品エポキシ板:ガラス繊維布用エポキシ樹脂接着し加温加圧制作は、モデル3240、中温で機械性能が高く、高湿で電気性能の安定。適用機械、電気・電子部品用高構造、高の機械や誘電特性の良い耐熱性や耐湿性。耐熱レベルF級(155度)。

ボードの規格の厚さ:0 . 1~100 mm * 1020 *1220* /1040* 1240 /せん* 2000

棒の通常の規格:8-200 *せん/ 2000

色:黄色の緑の緑の緑の緑色の黒色の

产地:质量德国美国韩国日本北京